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2-metilimidazol

2-metilimidazol
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    Detalle del producto Descripción
    Atributos del producto

    MarcaKB

    Embalaje y entrega
    Unidades de venta: Kilogram
    Tipo de paquete: Personalizado según las necesidades del cliente
    Capacidad de suministro e información adicional

    PaquetePersonalizado según las necesidades del cliente

    transporteOcean,Land,Air

    Lugar de origenPorcelana

    HafenShanghai,Guangzhou, Ningbo

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    IncotermFOB,CFR,CIF,EXW,FAS,FCA,CPT,CIP,DEQ,DDP,DDU,Express Delivery,DAF,DES

    Descripción

    Categoría de productos: agentes y endurecedores y aceleradores de curado epoxi. Palabras clave del producto: 2 agente de curado epoxi de metilimidazol, epoxi endurecedor 2 metilimidazol, 2 acelerador de metilimidazol para epoxi

    Cuando se trata de mejorar el rendimiento y la durabilidad de las resinas epoxi, elegir el aditivo químico correcto es crucial. Entre las muchas opciones disponibles, el 2-metilimidazol se destaca como un componente altamente efectivo y versátil en la formulación de sistemas epoxi. Este compuesto sirve múltiples roles, actuando como agente de curado, endurecedor y acelerador, lo que lo convierte en un ingrediente esencial en una amplia gama de aplicaciones industriales y comerciales.

    La estructura química única del 2-metilimidazol le permite interactuar de manera eficiente con las resinas epoxi, iniciando y acelerando el proceso de reticulación que conduce a la formación de un producto final fuerte, estable y duradero. A diferencia de algunos agentes de curado tradicionales, este compuesto ofrece un enfoque equilibrado, que proporciona velocidad y control durante el proceso de curado. Esto lo hace particularmente adecuado para aplicaciones donde se requieren tiempo preciso y propiedades mecánicas óptimas.

    Propiedades y características

    Estable a temperatura ambiente pero se activa rápidamente al calentar, lo que permite un control preciso de los horarios de curado.
    Efectivo a 1–5 phr (partes por cien resina).
    Funciona sinérgicamente con dicyandiamida (DICY) para reducir las temperaturas de curado en 30–50 ° C.
    La desgasificación mínima durante el curado, adecuado para procesos de moho cerrado.
    Alta actividad catalítica debido al grupo metilo donador de electrones.
    Excelente latencia (3–6 meses a temperatura ambiente)

     

    Aplicaciones

    Electrónica

    Subfila el encapsulantes: mejora la confiabilidad de los paquetes de semiconductores al reducir el estrés térmico durante el curado.

    Tableros de circuito impreso (PCB): se utiliza en prepregs para laminados multicapa.

    Materiales compuestos

    Polímeros reforzados con fibra de carbono (CFRP): acelera el curado de prepregs aeroespaciales/automotrices.

    Hojas de turbina eólica: mejora la eficiencia del procesamiento en el moldeo por infusión al vacío.

    Revestimiento

    Recubrimientos de polvo: permite el curado de baja temperatura para sustratos sensibles al calor.

    Barnices de aislamiento eléctrico: proporciona alta estabilidad térmica para los devanados del motor.

     Adhesivos

    Adhesivos epoxídicos estructurales: equilibrar la velocidad de curación y el tiempo abierto para el ensamblaje automotriz.

     

    Ventajas y características

    Eficiencia energética: reduce el consumo de energía en un 20-40% en comparación con los sistemas tradicionales curados por amina.

    Estabilidad de almacenamiento: supera a los derivados de imidazol como el 2 -etilimidazol en la vida útil.

    Versatilidad: compatible con epoxi Novolac, bisfenol -A y resinas cicloalifáticas.

    Cloruro de etilo puro

    Metil etil éter dietilenglicol

    Agentes de curado de epoxi

    Reactivo de dimetil nitroisourea

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